隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展，底部端子陶瓷封裝(BTC)器件因其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的結(jié)構(gòu)設計，在功率電子、汽車電子等領域得到廣泛應用。然而，大尺寸陶瓷BTC器件由于陶瓷與PCB基板間熱膨脹系數(shù)(CTE)失配顯著，在溫度循環(huán)載荷下焊點極易產(chǎn)生疲勞失效，嚴重影響器件可靠性。
科準測控團隊針對這一關(guān)鍵技術(shù)問題，采用Alpha W260推拉力測試機系統(tǒng)開展焊點力學性能評估與失效機理研究，為優(yōu)化封裝設計、提高產(chǎn)品可靠性提供數(shù)據(jù)支撐。本研究結(jié)合國際標準測試方法，建立了完整的焊點強度測試流程與失效分析方案，對推動大尺寸陶瓷BTC器件的工程應用具有重要意義。
一、焊點失效分析原理
1、熱機械疲勞理論：
陶瓷BTC器件焊點失效主要源于熱循環(huán)過程中的應力應變累積。陶瓷材料(CTE≈6-8ppm/℃)與FR-4基板(CTE≈16-18ppm/℃)的熱膨脹差異導致溫度變化時產(chǎn)生剪切應變，其大小可通過2、Engelmaier模型計算：
γ = (Δα·ΔT·L)/(2h)
其中Δα為CTE差異，ΔT為溫度變化范圍，L為芯片到中性點距離，h為焊點高度。
3、界面斷裂力學：
焊點失效模式通常表現(xiàn)為：
界面失效(IMC層斷裂)
焊料本體斷裂
混合型失效
通過推拉力測試可定量評估界面結(jié)合強度，結(jié)合斷口形貌分析確定失效機理。
二、測試標準依據(jù)
1、國際標準
JESD22-B117A：半導體器件焊球剪切測試標準
IPC-9701：表面貼裝焊點可靠性測試方法
MIL-STD-883 Method 2019：微電子器件鍵合強度測試
2、關(guān)鍵參數(shù)要求：
| 參數(shù) | 標準值 | 備注 |
|------|--------|------|
| 測試速度 | 100-500μm/s | JESD22推薦 |
| 剪切高度 | 焊球高度25-50% | 避免基板干擾 |
| 最小樣本量 | 15pcs/條件 | 統(tǒng)計學有效性 |
三、測試儀器配置
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260推拉力測試機是專為微電子封裝可靠性測試設計的高精度設備，特別適合半導體芯片鍵合強度的測試需求：
1、設備特點
高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確性。
功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡系統(tǒng)。
2、多功能測試能力
支持拉力/剪切/推力測試
模塊化設計靈活配置
3、智能化操作
自動數(shù)據(jù)采集
SPC統(tǒng)計分析
一鍵報告生成
4、安全可靠設計
獨立安全限位
自動模組識別
防誤撞保護
5、夾具系統(tǒng)
多種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）
鉤型拉力夾具
定制化夾具解決方案
四、測試分析流程
1、樣品制備
選擇代表性BTC器件(典型尺寸10×10mm)
采用回流焊工藝(SAC305焊料)組裝至FR-4基板
X-ray檢測確認無空洞缺陷(要求<5%)
2、測試程序
3、關(guān)鍵步驟
使用激光測高儀精確控制刀頭間隙(±10μm)
采用三點支撐夾具消除基板變形影響
每組測試至少20個有效數(shù)據(jù)點
4、數(shù)據(jù)分析
計算平均剪切力、標準偏差
Weibull分布分析(形狀參數(shù)β>3表示脆性失效)
SEM/EDS分析失效界面成分
五、典型結(jié)果與討論
某7×7mm陶瓷BTC器件測試數(shù)據(jù)：
結(jié)果表明：
高溫下強度下降32.4%，符合Arrhenius關(guān)系
斷口形貌顯示界面處存在過厚的Cu6Sn5 IMC層(>5μm)
優(yōu)化建議：控制回流時間在60-90s，峰值溫度245±5℃
以上就是小編介紹的有關(guān)于大尺寸陶瓷BTC器件焊點失效分析標準與方法的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。
